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2024年机械电子学学术会议在桂林召开
10-26 来源: 】 浏览:次 评论:0

10月18日至19日,2024年机械电子学学术会议在桂林召开。会议由中国电子学会电子机械工程分会主办,桂林电子科技大学及中国电子科技集团公司第十四研究所、西安电子科技大学电子装备机电耦合全国实验室、高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室,以及《电子机械工程》期刊共同承办。

 

会议现场。农必东 摄

会议邀请了包括中国工程院院士段宝岩、陈学东和中国科学院院士张卫红等30余位国家级人才,以及全国各高校、科研院所的20余名知名专家学者出席会议,并围绕机械电子领域的基础研究、关键技术、工程应用等方向做报告。来自全国100多所高校、研究机构、企业的近500位行业专家和学者参会。

此次学术会议以“跨域协同创新 积淀赋能心智”为主题,聚焦电子机械技术领域的新需求、新技术、新思想,分别设立1个主会场、11个分会场,通过大会报告、特邀专家报告、口头报告、圆桌论坛、论文张贴、产品展览等形式展示电子机械领域的技术成果,一批高水平专家和学者分享机械电子领域富有创新性、引领性的前沿科技成果。

段宝岩强调了电子和机械赋能新质生产力发展的重要作用。他指出,发展新质生产力要以技术突破作为支撑,要大力发展战略性新兴产业,超前布局未来产业,装备制造作为关键要素是与机械和电力紧密结合的。因此,电子机械十分关键。

电子机械工程分会常务副主任委员、中国电科首席专家胡长明指出,此次学术会议设置了多种形式,内容丰富且贴合实际,与会的专家学者可从设计、制造、运维各个角度进行探讨和研究,共同推动国家电子机械装备技术的发展。

 

大会分会场。大会组委会供图

桂林电子科技大学副校长潘开林表示,学校承办本次会议有利于促进学校学科专业建设和人才培养,以及校企、政企之间的紧密对接和交流,从而大大增强桂林电子科技大学服务区域社会经济发展的力度。

 


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